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小型精密手划片机
型号:
SYJ-DS100
产品概述:
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技术参数实验案例警示/应用提示配件详情
产品特点

· 金刚石刀头,用于划切单晶片,如硅片,蓝宝石,Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片

· 划切压力可通过一个弹簧来调节

· 可划切的样品长度达100mm

· 日本制作


划切步骤

调节刀头高度

调节弹簧来调节划切压力

固定基片

划切

掰开基片

图片2.png

更换金刚石刀头

· 将刀头高度和划切压力调整弹回归于0点位

· 拆下刀头滑动导轨杆

· 将刀头把手向左旋转90°

· 用内六角扳手拧下金刚石刀头

· 安装上新的金刚石刀头

· 转动把手于划切位置,安装上导轨杆

图片3.png

产品尺寸

图片4.png 图片5.png


210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 


质保

一年质保期,终身维护


应用注意

· 金刚石刀头变钝时,要更换刀头

· 为了避免弹簧损坏,每次使用完后,要将划切压力调节弹簧调至0位

为保养设备,要经常擦洗导轨,并涂上润滑油


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